导热界面材料

简介

随着电子科技的飞速发展,多种高功率多用途芯片如雨后春笋般涌现,相应电子设备的发展趋势是功率越来越大的设备或模组需要安装到一个越来来越小的空间里,这样,为保护半导体芯片在安全的温度环境中工作,消除引起设备周边温度升高的热量就越来越重要了。

航科固邦导热界面材料应用在发热器件和冷却器件之间(界面)来提高热转换效率的高稳定性复合材料。航科固邦导热界面材料从材料科学和工程角度进行设计,使得材料同不规则的芯片和器件接触表面相互匹配,消除空气间隙,降低热阻从而提高整体的热转换能力,使得器件和设备在安全的工作温度下运行。

 

导热衬垫

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