产品应用

各类PCB接地（手机、通信设备）
光学元件
汽⻋⻋载主板接地
笔记本电脑内部结构件
屏蔽罩定位或线体定位

接地弹片设计注意事项

1：产品定位的方式。（焊接、螺丝、卡扣等）
2：弹片的工作高度及设计高度。（涉及到材料弹性及使用要求，重点评估是否有失效风险）
3：工作环境要求及耐腐蚀性。（选择材料及镀层）
4：SMT自动化需求。（包装方式选择及载带设计）
5：使用的工作电流及电压。（产品截面积大小及材料）
6：产品的结构空间。（对弹片的结构选型）
7：产品的可靠性测试。（比如压缩次数、压缩回弹要求）

SMD 弹片的优点

可靠度高，寿命长，可耐高温高湿之环境。
自动化生产，大幅降低人工成本。
阻抗低，可达到良好之EMI&ESD功效。
成型性佳，故可弹性设计适用于各种轻薄短小或效复杂之机构中。