Aeroflex TG802

航科固邦研制出的 Aeroflex TG802是一款高性能流体型导热界面材料，应用于表面公差变化较大的散热模组与元器件之间。其固有的胶粘特性，无需粘合层，同时具有良好的贴附性，使配合部件充分润湿从而提高热传导效率。其不需要经过模切，可直接用自动化点胶机点在在发热器件和散热器/壳体之间，可替代导热垫片，在提升导热性能的同时又并降低了成本。


不同于导热硅脂，Aeroflex TG802导热凝胶更具可靠性，无沉降、无流淌现象，适用于点胶设备、丝网印刷或刮涂。

产品概述 产品参数

产品特性 

  • 导热系数2.0 W/m·K
  • 极低应力与低热阻的完美结合
  • 高耐候性和可靠性
  • 充分固化，永不变干
  • 易于点胶，良好的可塑性，可替代导热硅脂使用
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产品应用 

  • 汽车电子控制单元（ECU）
  • 电源和半导体
  • 内存和电源模块
  • 微处理器/图形处理器
  • 平板显示器和消费电子产品
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产品配置

  • 30cc、55cc、300cc管装 

  • 1kg，10kg桶装

性能曲线
FC@特性 FC@单位 FC@测试标准 TG802 TG802FW
颜色 - 目测 深灰色 深灰色
挤出速率 g/min Aerobon 30 30
导热系数 W/m·K Hot Disk 2.0 2.0
ASTM D5470 2.0 2.0
热阻
(@1mm,20psi)		 °C·in²/W ASTM D5470 0.10 0.10
°C·cm²/W 0.65 0.65
最小使用厚度 mm Nystein 0.08 0.08
阻燃特性 - U.L 94V-0 94V-0
体积电阻率 Ω·cm ASTM D257 ≥1.0X1014 ≥1.0X1014
比重 g/cm³ ASTM D792 2.60 2.60
介电常数 @1MHz ASTM D150 6.3 6.3
释气性 TML(CVCM) % ASTM E595 ≤0.15(0.05) ≤0.15(0.05)
低分子环硅氧烷 (D4-D20) ppm Gas Chromatograph <100 <100
连续使用温度 °C Aerobon -60~200 -60~200
RoHS安规 - Aerobon YES YES