Aeroflex 2000SF
航科固邦 Aeroflex 2000SF无硅导热片作为一种适用于对硅敏感应用场合的导热垫片材料。
传统的S和NS导热复合材料的聚合物主要成分为硅橡胶，⻓时间⾼温使⽤会挥发低分⼦硅氧烷。但⼀些⾼精度仪器和光学设 备对硅氧烷及挥发物⾮常敏感，并在测试要求中提出⾮常严格的 要求。AeroFlex®SF系列⽆硅导热⽚适⽤于对硅敏感领域的应 ⽤，具有低挥发物、⽆渗油、不污染线路的特点。对于所关注的硅 污染问题(电信、航空)的应⽤具有很好的适应性。AeroFlex®SF系列产品同时具有柔软、⾼压缩量等特点，可以覆盖住微观不平整 的表⾯从⽽使配合部件充分接触⽽提⾼热传导效率。
产品概述
产品参数
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产品特性
产品应用
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选项指南
性能曲线
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| FC@特性 | FC@单位 | FC@测试标准 | 2000SF |
|---|---|---|---|
| 颜色 | - | 目测 | 白色 |
| 厚度 | mm | ASTM D374 | 0.25~10.0 |
| 导热系数 | W/m·K | Hot Disk | 2.00 |
| ASTM D5470 | 2.00 | ||
| 热阻 (@1mm,20psi) |
°C·in²/W | ASTM D5470 | 0.70 |
| °C·cm²/W | 4.52 | ||
| 硬度 | Shore OO | ASTM D2240 | 60 |
| 阻燃特性 | - | U.L 94 | V-0 |
| 耐电压强度(@1MM) | kV | ASTM D149 | >9.0 |
| 体积电阻率 | Ω·cm | ASTM D257 | ≥1.0X1014 |
| 比重 | g/cm³ | ASTM D792 | 2.40 |
| 抗拉强度 | psi | ASTM D412 | 36 |
| 伸长率 | % | ASTM D412 | 55 |
| 压缩变形 (%，制定压力) |
10psi | ASTM D575 | 8 |
| 50psi | 20 | ||
| 100psi | 35 | ||
| 介电常数 | @1MHz | ASTM D150 | 6.5 |
| 连续使用温度 | °C | Aerobon | -40~110 |
| RoHS安规 | - | Aerobon | YES |