近年来在5G通信基站和核⼼装备电⼦加固产品都⼀直在追 求⾼性能，⼩型化和轻量化并重，其电⼦线路和芯⽚的⾼热量如 何通过传导⽅式有效的解决⼀直是个难题。NS系列作为超过 10W/m·k导热率的⾼性能导热填隙材料是专⻔针对这种需求⽽ 特殊研发的，有效的实现了“⾼导热系数”，“低模量硬度”和“⼯艺 的实现度”三个维度的综合。AeroFlex® NS150 的导热率⾼达 15W/m·k,和传统导热材料相⽐可以有效把热阻降低50%~80%， 有效解决了传导散热中界⾯热阻的瓶颈问题。