Aeroflex S80

Aeroflex S80 是一种新型的、超高导热性能、超柔软的缝隙填充材料。除了材料本身的高导热率，还具有极好的压缩性和贴服性，更易紧密贴附于电子元器件上，同时覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。产品的厚度可以根据客户的需求而定制，还可以选择单面粘性或者抗刺穿增强结构，便于使用。

Aeroflex S80 严格控制其渗油率，含有极低的小分子硅氧烷(D4~D12)和释气性(TML / CVCM)。

产品概述 产品参数

产品特性 

  • 导热系数8.0 W/m·K
  • 厚度从0.012”（0.30mm）到0.400”（10.0mm）
  • 高热性能，经济高效的解决方案
  • 自带粘性和可重复使用
  • 低挥发性、低分子硅酮含量

 

产品应用 

  • 汽车电子控制单元（ECU）
  • 电源和半导体
  • 内存和电源模块
  • 微处理器/图形处理器
  • 平板显示器和消费电子产品

 

 

 

选项指南

 

S80产品曲线

 

 

S80H产品曲线

 

 

S80S产品曲线

 

 

S80Y产品曲线
FC@特性 FC@单位 FC@测试标准 S80 S80H S80S S80Y
颜色 - 目测 灰色 浅灰色 浅灰色 浅灰色
厚度 mm ASTM D374 0.30~10.0 0.30~10.0 0.50~10.0 0.30~10.0
导热系数 W/m·K Hot Disk 8.00 8.00 8.00 8.00
ASTM D5470 8.00 8.00 8.00 8.00
热阻
(@1mm,20psi)		 °C·in²/W ASTM D5470 0.25 0.16 0.20 0.25
°C·cm²/W 3.07 3.25 3.2 3.07
硬度 Shore OO ASTM D2240 50 25 5 50
阻燃特性 - U.L 94V-0 94V-0 94V-0 94V-0
耐电压强度(@1MM) kV ASTM D149 - >9.0 >9.0 >9.0
体积电阻率 Ω·cm ASTM D257 ≥1.0X1011 ≥1.0X1011 ≥1.0X1011 ≥1.0X1011
比重 g/cm³ ASTM D792 3.07 3.25 3.2 3.07
抗拉强度 psi ASTM D412 40 25 20 40
伸长率 % ASTM D412 45 40 40 45
压缩变形
(%，制定压力)		 10psi ASTM D575 8 15 20 8
50psi 26 35 45 26
100psi 42 65 80 42
介电常数 @1MHz ASTM D150 13.5 6.5 13.5 8.5
TML(CVCM) % ASTM E595 ≤0.15(0.05) ≤0.25(0.08) ≤0.25(0.08) ≤0.15(0.05)
连续使用温度 °C Aerobon -60~200 -60~200 -60~200 -60~200
RoHS安规 - Aerobon YES YES YES YES