Aeroflex S60J
航科固邦 Aeroflex S60是一种6.0w/m∙K的导热填隙材料，具有高度的顺应性，可实现优异的导热性能，同时保持经济高效，是电子元器件理想的导热界面材料。适用各种要求严格的应用领域，利用其自身优点，适合用来填充电子元器件间的缝隙，可实现密封、缓冲效果，可显著提升元器件之间的热传导功能。
产品概述
产品参数
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产品特性
产品应用
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选项指南
产品曲线
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| FC@特性 | FC@单位 | FC@测试标准 | S60 | S60J |
|---|---|---|---|---|
| 颜色 | - | 目测 | 灰色 | 棕色 |
| 厚度 | mm | ASTM D374 | 0.30~10.0 | 0.30~10.0 |
| 导热系数 | W/m·K | Hot Disk | 6.00 | 6.00 |
| ASTM D5470 | 6.00 | 6.00 | ||
| 热阻 (@1mm,20psi) |
°C·in²/W | ASTM D5470 | 0.26 | 0.26 |
| °C·cm²/W | 3.1 | 3.1 | ||
| 硬度 | Shore OO | ASTM D2240 | 55 | 50 |
| 阻燃特性 | - | U.L | 94V-0 | 94V-0 |
| 耐电压强度(@1MM) | kV | ASTM D149 | >9.0 | >9.0 |
| 体积电阻率 | Ω·cm | ASTM D257 | ≥1.0X1012 | ≥1.0X1012 |
| 比重 | g/cm³ | ASTM D792 | 3.1 | 3.1 |
| 抗拉强度 | psi | ASTM D412 | 52 | 52 |
| 伸长率 | % | ASTM D412 | 50 | 50 |
| 压缩变形 (%，制定压力) |
10psi | ASTM D575 | 11 | 11 |
| 50psi | 30 | 30 | ||
| 100psi | 48 | 48 | ||
| 介电常数 | @1MHz | ASTM D150 | 14 | 14 |
| TML(CVCM) | % | ASTM E595 | ≤0.15(0.04) | ≤0.15(0.04) |
| 连续使用温度 | °C | Aerobon | -60~200 | -60~200 |
| RoHS安规 | - | Aerobon | YES | YES |