Aeroflex S35P

Aeroflex S35P 是一种导热性很高的硅胶垫，具有高导热性、高压缩性和高介电强度的良好结合。用聚酰亚胺（PI）加固，该材料具有良好的抗剪切力和机械力，推荐用于底压力的应用环境。

Aeroflex S35P是理想的导热绝缘填隙材料，经常用于需要高散热环境，使用在散热器和需要散热的高压设备之间。

产品概述 产品参数

产品特性 

  • 导热系数3.5 W/m·K
  • 厚度从0.010”（0.25mm）到0.400”（10.0mm）
  • 内含聚酰亚胺衬，以提供优良的抗剪切力和介电强度
  • 柔软高压缩比的材料特性使其适用于低应力应用

 

产品应用 

  • 汽车电子控制单元（ECU）
  • 电源和半导体
  • 内存和电源模块
  • 微处理器/图形处理器
  • 平板显示器和消费电子产品

 

材料结构

选项指南

 

 
FC@特性 FC@单位 FC@测试标准 S35P S35S
颜色 - 目测 粉色 粉色
厚度 mm ASTM D374 0.25~10.0 0.25~10.0
导热系数 W/m·K Hot Disk 3.50 3.50
ASTM D5470 3.50 3.50
热阻
(@1mm,20psi)		 °C·in²/W ASTM D5470 0.45 0.35
°C·cm²/W 3.1 3.1
硬度 Shore OO ASTM D2240 25 25
阻燃特性 - U.L 94V-0 94V-0
耐电压强度(@1MM) kV ASTM D149 >15.0 >10.0
体积电阻率 Ω·cm ASTM D257 ≥1.0X1013 ≥1.0X1013
比重 g/cm³ ASTM D792 3.1 3.1
抗拉强度 psi ASTM D412 - 26
伸长率 % ASTM D412 - 45
压缩变形
(%，制定压力)		 10psi ASTM D575 14 16
50psi 45 48
100psi 58 62
介电常数 @1MHz ASTM D150 10.5 12.0
TML(CVCM) % ASTM E595 ≤0.20(0.05) ≤0.20(0.05)
连续使用温度 °C Aerobon -60~200 -60~200
RoHS安规 - Aerobon YES YES