Aeroflex S30

Aeroflex S30具有的柔软且高顺应性使其具备优异的导热性能，同时保持成本优势，是电子元器件散热理想的导热界面材料。适合用来填充电子元器件间的缝隙，可实现密封、缓冲效果，可显著提升元器件之间的热传导功能，也可使用在要求严格的场合。
Aeroflex S30严格控制其渗油率，含有极低的小分子硅氧烷(D4~D12)和释气性(TML / CVCM)，符合NASA的释气性要求。

产品概述 产品参数

产品特性 

  • 导热系数3.0 W/m·K
  • 高性能与高性价比的完美结合
  • 可选择玻纤增强和单面粘性，方便模切和装配，可重复使用
  • 电气绝缘及V-0阻燃等级
  • 厚度范围 0.008”(0.20mm)至0.400” (10.0mm)

 

产品应用 

  • 台式机、便携式电脑和服务器      
  • 消费电子
  • 移动及网络设备    
  • LCD和PDP平板显示器
  • 车用电子产品、电池散热

选项指南

性能曲线
FC@特性 FC@单位 FC@测试标准 S30 S30B S30L S30P S30S
颜色 - 目测 灰色 深灰色 灰色 紫罗兰色 浅蓝色
厚度 mm ASTM D374 0.20~10.0 0.20~10.0 0.15~10.0 0.30~10.0 0.20~10.0
导热系数 W/m·K Hot Disk 3.00 3.00 3.10 3.10 3.00
ASTM D5470 3.00 3.00 3.10 3.10 3.00
热阻
(@1mm,20psi)		 °C·in²/W ASTM D5470 0.42 0.42 0.37 0.35 0.42
°C·cm²/W 2.71 2.70 2.6 1.4 3.0
硬度 Shore OO ASTM D2240 50 25 45 35 25
阻燃特性 - U.L 94V-0 94V-0 94V-0 94V-0 94V-0
耐电压强度(@1MM) kV ASTM D149 >9.0 >9.0 - >10.0 >9.0
体积电阻率 Ω·cm ASTM D257 ≥1.0X1013 ≥1.0X1013 ≥1.0X109 ≥2.0X1013 ≥1.0X1013
比重 g/cm³ ASTM D792 3.00 3.00 2.6 1.4 3.0
抗拉强度 psi ASTM D412 52 50 45 40 50
伸长率 % ASTM D412 57 58 60 65 58
压缩变形
(%，制定压力)		 10psi ASTM D575 12 15 12 25 23
50psi 42 42 42 52 50
100psi 56 56 58 85 83
介电常数 @1MHz ASTM D150 13.5 10.5 19.5 3.0 10.5
TML(CVCM) % ASTM E595 ≤0.18(0.05) ≤0.20(0.05) ≤0.15(0.05) ≤0.15(0.05) ≤0.20(0.05)
连续使用温度 °C Aerobon -60~200 -60~200 -60~200 -60~200 -60~200
RoHS安规 - Aerobon YES YES YES YES YES