航科固邦Aeroflex S28是由超柔软的聚合物与理想的经过细化处理导热填充物结合而成的一款导热垫片，是电子元器件理想的导热界面材料，产品两侧的自粘性能使其可以适应各种高低不平的界面，从而将表面的热阻抗降至最低。
航科固邦Aeroflex S28含有极低的小分子硅氧烷(D4~D12)和释气性(TML/CVCM)，符合NASA的释气性要求。

AeroFlex S28 产品从2014年起就进入了国家重点保障设备的采购名录，是一款具备极高性价比和经过长时间市场验证的高可靠性产品，是当时应国产替代，自主可控需求第一款自主研发并有成功应用的产品。