TP系列导热垫片是以硅橡胶为基材,填充各种陶瓷粉,经过特定优化的配方并通过工艺复合而成的导热界面材料。产品具有天然粘性使其具有良好的贴股性，从而将界面热阻降至最低。其导热率从1w/mk-12ww/rn...

NP系列无硅导热垫片是一种高性能、可压缩、无硅基材的导热衬垫材料，适用于对硅酮敏感的应用场合,具有低挥发物、无渗油、不污染PCB线路的特点。产品质地柔软,高压缩量,具备优异的表面润湿特性，从而在热源部...

TPA系列导热绝缘片是以坡璃纤维或PI膜为基材，通过特殊工艺复合陶瓷粉等材料而形成的具有电绝缘和导热性能的导热绝缘材料。此系列产品具有较强的抗制穿能力,在使用或安装过程中避免螺丝或其它元器件刺破;常用...

5G系列单组份导热凝股是一种应力很低、不受结构限制并通过点胶方式实现导热功能的导热界面材料。相对于导热垫片，更柔软且具有更好的表面贴合性，可以压缩至非常低的厚度，可以替代导热垫片,实现自动化作。产品具...

SG系列单组份可固化导热凝胶是一种应力很低、不受结构限制并通过点胶方式实现导热功能的导热界面材料。相对于导热垫片,更柔软、应力低且具有更好的表面贴合性，可以压缩至非常低的厚度，符合不规则界面或具有不同...

TG系列双组份导热凝胶是一种导热性能优越并且非常柔软,可在室温或高温下固化的导热界面材料。在固化之前,材料保持良好的触变特性,易于操作,其物理外观是一种柔软的现场固化衬垫。TG系列产品非常适用于需要保...

NG系列无硅单组份导热凝胶是一款非硅系的低热阻高性能流体型导热界面材料,专门为对硅制污梁数感的应用场合面开发。该材科自身具有胶粘特性,同时具有良好的润湿性， 使配合部件充分接触而提高热传导效率。它不 ...

TC系列双组份导热灌封胶是一种具有优良的流动性可以填充到复杂的结构中，并在室温或高温下固化的导热界面材料。产品固化后保护封装组件免受震动、潮湿和盐雾等环境条件损害,既起到散热有起到密封作用。

PF系列相变化导热材料是一种常温下为固态片状,受热后发生物理性质的固液相变的导热界面材料。PF系列产品旨在满足高端热应用要求,如为高效率处理器和散热器或散热模组之间提供极低的热阻。该材科在50-55”...

BT系列隔热材料是一种基于纳米气凝胶 原理的绝热隔热材料。其具有更加低的导热系 数，更加轻量化和适度的柔性,能够填充缝隙，阻隔发热部位与设备外壳发生热传递。此材料 可以用最小的压力与配会表面贴合，从而...