Aeroflex S22

航科固邦Aeroflex S22导热率是2.2W/mK,是一款柔软且高导热性能的缝隙填充材料, 在低压力的条件下即可获得良好的压缩特性和表面贴合效果。材料主要成分为绝缘陶瓷粉填充硅橡胶，是一款性价比很高的导热界面填充材料。

主要应用于电子通讯设备、消费电子、高级工控及医疗电子、移动及网络设备、高速海量存储设备及LED照明等市场。

产品概述 产品参数

产品特性 

  • 导热系数2.2 W/m·K
  • 低硬度，高贴服性
  • 高粘性表面，降低接触热阻
  • 电气绝缘及V-0阻燃等级
  • 厚度范围 0.003”(0.07mm)至0.400”(10.0mm)
  •  

产品应用 

  • 台式机、便携式电脑和服务器
  • LED照明设备
  • 电子通讯设备
  • LCD和PDP平板显示器
  • 车用电子产品、电池散热

选项指南

性能曲线
FC@特性 FC@单位 FC@测试标准 S22 S22F S22W
颜色 - 目测 深灰色 灰色 浅灰色
厚度 mm ASTM D374 0.15~10.0 0.15~10.0 0.15~10.0
导热系数 W/m·K Hot Disk 2.20 2.20 2.20
ASTM D5470 2.20 2.20 2.20
热阻
(@1mm,20psi)		 °C·in²/W ASTM D5470 0.75 0.70 0.75
°C·cm²/W 4.85 4.52 4.85
硬度 Shore OO ASTM D2240 50 40 50
阻燃特性 - U.L 94V-0 94V-0 94V-0
耐电压强度(@1MM) kV ASTM D149 >9.0 >10.0 >9.0
体积电阻率 Ω·cm ASTM D257 ≥3.0X1013 ≥3.0X1013 ≥3.0X1013
比重 g/cm³ ASTM D792 2.60 2.60 2.60
抗拉强度 psi ASTM D412 36 - 36
伸长率 % ASTM D412 55 - 55
压缩变形
(%，制定压力)		 10psi ASTM D575 12 12 12
50psi 42 42 42
100psi 58 58 58
介电常数 @1MHz ASTM D150 7.5 7.5 7.5
TML(CVCM) % ASTM E595 ≤0.32(0.08) ≤0.32(0.08) ≤0.32(0.08)
连续使用温度 °C Aerobon -60~200 -60~200 -60~200
RoHS安规 - Aerobon YES YES YES