航科固邦 Aeroflex S12 导热垫片具有高度的顺应性,可实现优异的导热性能的同时保持成本优势。专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作,能够填充缝隙,同时覆盖住(微观)不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。
航科固邦Aeroflex S12产品自带粘性,但我们可以通过特定工艺提供一面带粘性的产品。此选择可以保证”干燥面”与芯片、PCB板等接触后容易拆卸、无损脱离;另一粘性面通常粘接在散热器/导冷板/壳体等上面。
产品特性
产品应用
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选项指南
性能曲线 |
FC@特性 | FC@单位 | FC@测试标准 | S12 |
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颜色 | - | 目测 | 灰色 |
厚度 | mm | ASTM D374 | 0.07~10.0 |
导热系数 | W/m·K | Hot Disk | 1.20 |
ASTM D5470 | 1.20 | ||
热阻 (@1mm,20psi) |
°C·in²/W | ASTM D5470 | 1.15 |
°C·cm²/W | 7.42 | ||
硬度 | Shore OO | ASTM D2240 | 55 |
阻燃特性 | - | U.L | 94V-0 |
耐电压强度(@1MM) | kV | ASTM D149 | >10.0 |
体积电阻率 | Ω·cm | ASTM D257 | ≥4.0X1013 |
比重 | g/cm³ | ASTM D792 | 1.75 |
抗拉强度 | psi | ASTM D412 | 48 |
伸长率 | % | ASTM D412 | 60 |
压缩变形 (%,制定压力) |
10psi | ASTM D575 | 10 |
50psi | 42 | ||
100psi | 58 | ||
介电常数 | @1MHz | ASTM D150 | 5.5 |
TML(CVCM) | % | ASTM E595 | ≤0.35(0.12) |
连续使用温度 | °C | Aerobon | -60~200 |
RoHS安规 | - | Aerobon | YES |