航科固邦 Aeroflex 10000SF 是一种导热系数是10.0 W/m·K的无硅基材的高性能导热界面材料,具有优良的介电性能和热传导性能。
传统的S和NS导热复合材料的聚合物主要成分为硅橡胶,⻓时间⾼温使⽤会挥发低分⼦硅氧烷。但⼀些⾼精度仪器和光学设备对硅氧烷及挥发物⾮常敏感,并在测试要求中提出⾮常严格的要求。AeroFlex®SF系列⽆硅导热⽚适⽤于对硅敏感领域的应⽤,具有低挥发物、⽆渗油、不污染线路的特点。对于所关注的硅 污染问题(电信、航空)的应⽤具有很好的适应性。AeroFlex®SF系列产品同时具有柔软、⾼压缩量等特点,可以覆盖住微观不平整的表⾯从⽽使配合部件充分接触⽽提⾼热传导效率。
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产品特性
产品应用
产品配置 标准尺寸230×230 mm,可根据顾客的需求裁切 0.020”(0.50mm)至0.400”(10.0mm)厚度可选 可选择单面粘性,可依需求背胶,可复合铝箔 结构强化:可选择防刺穿强化结构 |
选项指南
性能曲线
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| FC@特性 | FC@单位 | FC@测试标准 | 10000SF |
|---|---|---|---|
| 颜色 | - | 目测 | 灰色 |
| 厚度 | mm | ASTM D374 | 0.50~10.0 |
| 导热系数 | W/m·K | Hot Disk | 10.00 |
| ASTM D5470 | 10.00 | ||
| 热阻 (@1mm,20psi) |
°C·in²/W | ASTM D5470 | 0.24 |
| °C·cm²/W | 1.55 | ||
| 硬度 | Shore OO | ASTM D2240 | 40 |
| 阻燃特性 | - | U.L 94 | V-0 |
| 耐电压强度(@1MM) | kV | ASTM D149 | >8.0 |
| 体积电阻率 | Ω·cm | ASTM D257 |
≥1.0×1013 |
| 比重 | g/cm³ | ASTM D792 | 3.55 |
| 抗拉强度 | psi | ASTM D412 | 30 |
| 伸长率 | % | ASTM D412 | 40 |
| 压缩变形 (%,制定压力) |
10psi | ASTM D575 | 13 |
| 50psi | 35 | ||
| 100psi | 52 | ||
| 介电常数 | @1MHz | ASTM D150 | 6 |
| 连续使用温度 | °C | Aerobon | -40~120 |
| RoHS安规 | - | Aerobon | YES |