Aeroflex 10000SF


航科固邦 Aeroflex 10000SF 是一种导热系数是10.0 W/m·K的无硅基材的高性能导热界面材料,具有优良的介电性能和热传导性能。
传统的S和NS导热复合材料的聚合物主要成分为硅橡胶,⻓时间⾼温使⽤会挥发低分⼦硅氧烷。但⼀些⾼精度仪器和光学设备对硅氧烷及挥发物⾮常敏感,并在测试要求中提出⾮常严格的要求。AeroFlex®SF系列⽆硅导热⽚适⽤于对硅敏感领域的应⽤,具有低挥发物、⽆渗油、不污染线路的特点。对于所关注的硅 污染问题(电信、航空)的应⽤具有很好的适应性。AeroFlex®SF系列产品同时具有柔软、⾼压缩量等特点,可以覆盖住微观不平整的表⾯从⽽使配合部件充分接触⽽提⾼热传导效率。

产品概述 产品参数

产品特性 

  • 导热系数10.0 W/m·K
  • 无硅基材,对硅敏感场合的应用
  • 优良的介电性能和热传导性能
  • V-0阻燃等级
  • 厚度范围 0.020”(0.50mm)至0.400” (10.0mm)

 

产品应用 

  • 无硅环境、硅敏感领域
  • 光通讯
  • 光信号设备
  • 投影设备
  • 光控制设备
  • 高级工控
  • 医疗电子
  • 航空航天

 

产品配置 

标准尺寸230×230 mm,可根据顾客的需求裁切

0.020”(0.50mm)至0.400”(10.0mm)厚度可选

可选择单面粘性,可依需求背胶,可复合铝箔

结构强化:可选择防刺穿强化结构

选项指南

性能曲线

FC@特性 FC@单位 FC@测试标准 10000SF
颜色 - 目测 灰色
厚度 mm ASTM D374 0.50~10.0
导热系数 W/m·K Hot Disk 10.00
ASTM D5470 10.00
热阻
(@1mm,20psi)
°C·in²/W ASTM D5470 0.24
°C·cm²/W 1.55
硬度 Shore OO ASTM D2240 40
阻燃特性 - U.L 94 V-0
耐电压强度(@1MM) kV ASTM D149 >8.0
体积电阻率 Ω·cm ASTM D257

≥1.0×1013

比重 g/cm³ ASTM D792 3.55
抗拉强度 psi ASTM D412 30
伸长率 % ASTM D412 40
压缩变形
(%,制定压力)
10psi ASTM D575 13
50psi 35
100psi 52
介电常数 @1MHz ASTM D150 6
连续使用温度 °C Aerobon -40~120
RoHS安规 - Aerobon YES