产品特性

低粘度易于使用

良好的粘接性能

高韧性

导热

优异的耐溶剂性能

阻燃

较宽的使用温度范围

操作工艺

混合及应用: 在使用前充分搅拌每个组分，用自动或者手动混合设备将A和B组分按重量比5:1充分混合均匀，在混合和应用过程中推荐使用真空系统以避免气泡的引入。

固化：混合后的胶会在常温24小时或者80°C1小时后充分固化。

  典型应用

  汽车电子

  传感器

  半导体封装

储存与保质期

每个组分自生产之日起，储存在未开封的原装容器内，且温度为 10°C 至 30°C 条件下 , 保质期为一年。A组分的容器需定期倒转以防止沉降产生。