无纺布基材-ECTAP-N


航科固邦 ECTAP-N系列单面/双面导电无纺布系列EMI单面带胶导电无纺布胶带,是由导电性、透气性优良的无纺布和粘结性优良导电压敏胶构成。具有极其优良导电性能,可满足严格的应用要求,实现稳定接地屏蔽功能。导电无纺布产品所用无纺布基材质轻、柔软、透气、保、易加工成型,可曲面贴服,并采用最新电镀工艺在无纺布表面镀导电颗粒,赋予其优良导电性能。导电无纺布产品所用导电胶黏剂对多种基材如金属、FPC、工程塑料等具有极好的粘结力以及导电性能,可在高温高湿及高盐雾环境中依然保持着优异的全方位的导电性能以及对基材的粘结性能,超薄的设计尤其适合FPCB接地和EMC应用。产品有多种厚度可供选择,可满足客户需求。

产品参数 产品结构 性能曲线 产品概述

 

特性 ECTAP-N-0.03 ECTAP-N-DC-0.03 ECTAP-N-HL-005 测量方法
厚度mm 0.03 0.05 ASTM D3652
180°剥离强度gf/25mm ≥800 强面:≥800 / 弱面:200~600 ASTM D3330
接触电阻Ω ≤0.05 MIL-G-83528
表面电阻Ω/sq ≤0.05 ≤0.1 ASTM F390
屏蔽效能dB ≥60 MIL-DTL-83528
适用温度(℃) -20~85 -

产品特性

良好的EMI屏蔽效能
对于不平整粘接表面具有高服帖性
优异的柔韧性,易加工成型性
严苛的环境下依然保持出色的粘结性能
可定制厚度,最薄的为0.01mm
可定制阻燃材料,满足94-V0级别
可选背不同类型的胶

产品应用

EMC应用,如接地和屏蔽等
静电释放应用
FPC粘结/FPC接地