Aeroflex TG803NS

Aeroflex TG803NS是一款非硅系的高性能流体型导热界面材料，专门为对硅油敏感的应用设计，适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性，无需粘合层，同时具有良好的润湿性，使配合部件充分接触而提高热传导效率。其不需要经过模切，可直接点胶在发热器件和散热器/壳体之间，可替代导热垫片，提升导热性能并降低成本。 不同于导热硅脂，AeroflexTG803NS导热凝胶无沉降、无流淌现象，适用于点胶设备、丝网印刷或刮涂。

产品概述 产品参数
产品特点

导热系数3.5 W/m·K
极低应力与低热阻的完美结合
不含硅油、应用于硅敏感场合
充分固化，永不变干
易于点胶，良好的可塑性，可替代导热硅脂使用


典型应用
光通讯、光信号设备
摄像设备、影像设备
消费电子、通讯设备
平板、多媒体设备
印刷电路板组件，外壳连接
光纤通讯设备
车用电子产品
军用电子设备

产品配制
30cc, 55cc, 300cc 注射器.
1kg, 10kg 灌装.

 

性能曲线

 

FC@特性 FC@单位 FC@测试标准 TG803NS
颜色 - 目测 白色

挤出速率

g/min

30cc 注射器& 0.1”针嘴 @90psi

 12
导热系数

W/m·K

Hot disk

 3.50
导热系数

W/m·K

 ASTM D5470 3.50

导热系数@ 20 psi

°C·in2/W

ASTM D5470

 0.07

导热系数@ 20 psi

°C·cm2/W

ASTM D5470

 0.45
最小使用厚度

mm

 Aerobon 0.06

阻燃特性

 -

U.L.

 94 V-0

体积电阻率

Ω·cm

ASTM D257

 ≥1.0×1013

耐压强度

kV(@ 1mm)

ASTM D149

 ≥8
比重

g/cm3

ASTM D792

 3.05
介电常数

@1 MHz

ASTM D150

 6.5

释气性TML (CVCM)

%

ASTM E595

 ≤0.15 (0.05)

连续使用温度

°C

 Aerobon -55 to 150

RoHS 安规

 - Aerobon Yes