航科固邦 | 无硅导热衬垫

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在光通信，汽车电子，军工雷达等领域，以及在一些密闭场合，集成芯片和微线路对硅析出非常敏感，故客户希望希望有一类导热垫片产品无硅，柔软且导热性能优异。

航科固邦无硅导热垫片就是一款无硅基材的导热缝隙填充材料，专门设计应用在对硅油析出敏感的应用场景。这款产品的基材为树脂和聚氨酯，无任何硅胶成分，可以做到完全的无硅油析出。导热性能优越，通常应用在对硅油析出非常敏感，同时要求高导热率，温度上限不超过125°C的应用场合。

FC@特性	FC@单位	FC@测试标准	2000SF	3000SF	4000SF	10000SF
颜色	-	目测	白色	蓝色	紫罗兰色	灰色
厚度	mm	ASTM D374	0.25~10.0	0.30~10.0	0.30~10.0	0.50~10.0
导热系数	W/m·K	Hot Disk	2.00	3.00	4.00	10.00
导热系数	W/m·K	ASTM D5470	2.00	3.00	4.00	10.00
热阻 (@1mm,20psi)	°C·in²/W	ASTM D5470	0.70	0.40	0.42	0.24
热阻 (@1mm,20psi)	°C·cm²/W	ASTM D5470	4.52	2.58	2.71	1.55
硬度	Shore OO	ASTM D2240	60	25	55	40
阻燃特性	-	U.L 94	V-0	V-0	V-0	V-0
耐电压强度(@1MM)	kV	ASTM D149	>9.0	>9.0	>9.0	>8.0
体积电阻率	Ω·cm	ASTM D257	≥1.0X10¹⁴	≥4.0X10¹³	≥5.0X10¹³	≥1.0×10¹³
比重	g/cm³	ASTM D792	2.40	1.60	1.60	3.55
抗拉强度	psi	ASTM D412	36	30	32	30
伸长率	%	ASTM D412	55	60	50	40
压缩变形 (%，制定压力)	10psi	ASTM D575	8	23	12	13
	50psi		20	58	35	35
	100psi		35	85	62	52
介电常数	@1MHz	ASTM D150	6.5	3.2	3.5	6
连续使用温度	°C	Aerobon	-40~110	-40~110	-40~110	-40~120
RoHS安规	-	Aerobon	YES	YES	YES	YES