企业信息化、社交媒体、互动游戏，加上 5G（和相关新应用）的繁荣兴起的大趋势，继续推动数据中心的快速增长。

数据中心的数量不仅在增长，而且在数据传输和交换速率、运行频率和相应的功率密度方面也在急剧增长。

随着这些挑战变得更加复杂和相互影响，航科固邦的电磁屏蔽EMI和散热解决方案可帮助客户设计工程师解决从路由器信号干扰到芯片和模组不断上升的热负载的所有问题。

•机架组件
服务器/交换机/路由器

航科固邦数十年来一直为这个市场服务，并提供最广泛、最先进的辐射/传导EMI和导热界面材料及散热模组解决方案组合。 例如，ASIC 的尺寸和热密度不断增加。

航科固邦提供市场上最高的Tc 和高可靠性的导热材料。 随着EMI和导热问题变得更加复杂并且需要更全面的思考，全面的EMI和散热解决方案组合变得越来越有价值。

在这些情况下，EMI屏蔽和吸收解决方案和热界面材料、散热模组的解决方案必须协同工作，以解决路由器信号干扰和复杂热传递场景等问题。

从模拟到快速原型制作和快速量产交付，航科固邦利用我们的竞争优势为客户的散热和 EMI 挑战提供适当的解决方案。

航科固邦提供的产品有：导热吸波材料，吸波材料， 导电橡胶，导电胶水FIP, 金属指形簧片，导热界面材料，导热胶水，FOF包裹泡棉。

•可插拔/连接器
5G加速卡、SSD、网卡、光模块、背板

      一些行业协会越来越推进这些器件的通用化和标准化，可插拔器件的应用正进一步加速，并成为硬件定制和差异化的来源。

      航科固邦的专家已准备好应对这些可插拔器件（从光收发器到加速器卡）的各种外形尺寸等结构设计中碰到的 EMI和散热挑战。

      航科固邦提供的产品有：导热吸波材料，吸波材料， 导电橡胶，导电胶水FIP, 金属指形簧片，导热界面材料，导热胶水，FOF包裹泡棉。