航科固邦为消费类和便携式电子设备提供最具创新性、可靠性和可扩展性的有效的电磁屏蔽EMI和热管理解决方案。

航科固邦广泛的产品组合涵盖了从电磁屏蔽EMI材料和器件，到导热界面材料，到散热模组的综合解决方案以及包含单一工艺设计的多功能解决方案。

我们先进的材料和材料的不同组合，材料加工和组装技术可实现客户组件的小型化，生产过程的自动化。

我们的高性能散热和EMI屏蔽材料可帮助设备和系统制造商解决因消费电子设备功能不断增加而导致的温度升高和 EMI 问题。

航科固邦在早期设计阶段的仿真、建模、快速原型制作和实验室测试方面具备优势，我们一流的工程专业知识可加快我们的客户实现其产品的快速研制及更快地推向市场。

    •笔记本、平板和手机

    笔记本电脑和平板电脑发展趋势是具备更高性能、更引人注目的多功能能力、小型化和电池快速充电和长时续航。

    为支持设计工程师的工作，航科固邦提供了抗电磁干扰EMI、导热界面材料，散热模组和精密金属冲压结构件的产品和多功能集成解决方案。

    此外，我们可以灵活地创建产品设计，以满足客户的安全要求、在线检查和外观标准。

    航科固邦提供的产品：导热界面材料， 金属精密冲压件，导电泡棉FOF, SMD导电泡棉，导电胶带，金属屏蔽罩，金属接地SMD弹片，吸波材料，导热吸波材料，多功能组合件（EMI+散热+结构）

    •游戏主机和挖矿机

    每年，下一代游戏机都承诺更纤薄、速度更快和功能更强大------而这些对游戏机的性能提出了更高的要求，相应地工程师在设计游戏机的时候，电磁干扰EMI和散热管理在设备的功能性实现和可靠性方面遇到的挑战越来越大。

    游戏机不断增加的功率密度推动了对更高导热材料的需求，工程师也进行了更多的热管理创新。将更紧密的功能和功率集成到更小的空间不但碰到散热问题，也碰到EMI"噪音"问题。

    挖矿机的发展和游戏主机的发展一样，同样有散热问题和EMI问题的挑战。

    航科固邦提供创新的解决方案来减轻EMI干扰问题，同时还能在狭窄、缩小的空间中有效地传递不需要的热量以解决散热问题。

    航科固邦提供的产品：导热界面材料， 金属精密冲压件，导电泡棉FOF, SMD导电泡棉，导电胶带，金属屏蔽罩，金属接地SMD弹片，吸波材料，导热吸波材料，多功能组合件（EMI+散热+结构），散热模组。

•计算机周边设备

计算机外围设备和一体式打印机、蓝牙智能音箱，投屏技术等的快速发展，逐渐实现“万物互联”的步伐，这相当于扩展了

计算机和笔记本电脑的功能。

智能化和无线互联等多功能的要求需要设计模组进行控制，一般情况控制模组或无线控制单元要的高密度地集成到单个设备中，

这就碰到了EMI和散热的问题。

其中， 我们先进的热界面材料将热量从热的 IC 或 PCB 上的组件转移到外壳。

我们的 EMI 屏蔽材料可保护您的设备满足各地EMC合规性要求。

航科固邦提供的产品：导热界面材料， 金属精密冲压件，导电泡棉FOF, SMD导电泡棉，导电胶带，金属屏蔽罩，金属接地SMD弹片，吸波材料，导热吸波材料，多功能组合件（EMI+散热+结构），散热模组。

    •AR技术和设备

    很快，增强现实 (AR) 和虚拟现实 (VR) 系统和耳机有望为我们的日常生活带来惊人的新体验。

    图像和视频的海量数据传输需要高速数据链路和更高的芯片处理能力。同时，AR 和 VR 头戴设备需要轻便、更长的电池寿命和更紧密的功能集成，所有这些都需要在更小的空间内完成。这需要有一种整体方法来了解系统级别的电磁干扰EMI和散热热问题。最重要的是在早期设计阶段，这些问题必须同时解决。

    航科固邦广泛的产品组合包括高性能热界面材料、导电泡棉，导电布胶带，金属精密结构件，接地簧片，屏蔽罩等板级屏蔽以及多功能的解决方案，所有这些都旨在使设计工程师能够帮助在 AR 和 VR 中创造更加身临其境的体验。