5G无线通讯技术

5G无线通讯技术提供增强型移动宽带（eMBB）、超可靠性且低时延通信（URLLC）和海量各型号通信设备（mMTC），使人工智能和物联网技术得以快速发展。

与 LTE-4G 相比，5G 无线提供更高的基带频率，并将继续扩展到 30Ghz 及更高。 然而，5G无线技术的基带等核心芯片组、射频模块和组件由于更高的数据处理要求要消耗更多的功率，这使得5G AAU和其他电信设备（CU，DU）的热管理和EMI抑制能力更具挑战性。

得益于航科固邦科技多年专注于电信和 5G 无线领域并积累了丰富的经验，我们推出了先进的散热和 EMI 解决方案，包括集成解决方案，以帮助电信工程师轻松应对所面临的散热和 EMI 挑战。

• AAU 有源天线处理单元

5G AAU 通常安装在建筑物顶部或室外的高杆上。 与RRU相比，5G AAU集成有源MIMO天线阵列，由于对外形尺寸和重量的严格控制，以及更好地适应恶劣应用 环境，其功耗是RRU功耗的2-3倍。

为最大限度地减少 MIMO 天线（尤其是波长小于 10 毫米的天线）的射频波传输损耗，航科固邦研制出高性能、高可靠性的导热界面材料和电磁屏蔽材料来应对AAU中关键的散热和 EMI的挑战。 

航科固邦提供的产品有：吸波材料， 导电橡胶，密封橡胶，导电胶水FIP, 金属指形簧片，导热界面材料，导热石墨包裹泡棉。

•蜂窝/5G小蜂窝基站

小基站和5G微基站用于增强指定区域的AAU传输信号。 小基站紧凑的设计要求和高频 RF 模块及组件会产生热和 EMI的 问题。

航科固邦提供一系列电磁屏蔽和导热界面材料，可帮助设计工程师轻松解决小型蜂窝和 5G 微蜂窝中的 EMI 问题及散热问题。

航科固邦提供的产品有：吸波材料， 导电橡胶，导电胶水FIP, 金属指形簧片，导热界面材料，导热胶水，FOF包裹泡棉, 导热石墨包裹泡棉。

•5G前传中的光收发模块和高速连接器

SFP+/SFP28 光模块被广泛应用于 5G 前传传输中，用于在 AAU 和 DU 之间传输光信号。

由于室外环境恶劣，光收发模块中的LD芯片组和控制器IC对温度的敏感性很高，因此需要有效的热解决解决方案。

光模块的空间很小，复杂的EMI问题和散热问题始终是困扰着工程师。

高速连接器的接口问题需要电磁屏蔽，大量的数据传输也带来散热的问题。

航科固邦为设计工程师提供了管理光收发器模块中的导热和 EMI问题所需的可靠材料，同时我们在高速连接器的

EMI问题和散热问题方面有专业的解决方案和可靠的产品。

航科固邦提供的产品有：导热吸波材料，吸波材料， 导电橡胶，导电胶水FIP, 金属指形簧片，导热界面材料，导热胶水，FOF包裹泡棉。

    •5G DU/CU

    5G 基带设备 (DU/CU) 专为大规模、复杂的网络部署而设计。

    航科固邦提供各种高性能材料来管理 DU/CU 设备中的散热和EMI问题。

    航科固邦提供的产品有：导热吸波材料，吸波材料， 导电橡胶，导电胶水FIP, 金属指形簧片，导热界面材料。

•5G核心网（高端/大型路由器）

核心网可以将来自不同端口的呼叫请求或数据请求传送到不同的网络，通常需要大数据处理能力。

为确保可靠的数据处理，ASIC/FPGA 芯片组和复杂的单元设计需要高性能的材料来解决散热和 EMI 的问题。

航科固邦提供的产品有：导热吸波材料，吸波材料， 导电橡胶，导电胶水FIP, 金属指形簧片，导热界面材料。