Solution for Electromagnetic Shielding Materials and Thermal Conductive Materials

Brief Introduction

我们提供覆盖 电磁屏蔽（EMI）与散热导热（Thermal） 的一体化材料解决方案，帮助客户在高性能电子设备中同时实现 稳定运行、可靠防护与高效散热。
方案广泛应用于 通信设备、服务器、汽车电子、智能终端、工业控制、医疗电子 等领域。

电磁屏蔽材料解决方案（EMI Solutions）

  • 导电布 / 导电胶带：具有优异的屏蔽衰减性能和可靠粘附力，适用于精密电子元件的EMI防护。

  • 吸波材料：有效吸收高频杂波，提升设备电磁兼容性，减少共振干扰。

  • 屏蔽垫片 / 屏蔽罩：提供稳定的接地与隔离，针对高速信号提供可靠EMI抑制。

导热管理材料解决方案（Thermal Solutions）

  • 导热硅脂 / 导热凝胶：适用于CPU、功率芯片、LED等发热源，提供优异热界面性能。

  • 导热垫片（TIM）：柔性材料可适应多种器件公差，实现稳定导热与绝缘。

  • 石墨散热膜 / 铝氮化物陶瓷材料：为高密度、高功率产品提供高导热率和快速散热路径。

我们的优势

  • 提供从 选材 → 打样 → 测试 → 量产 的一站式服务

  • 支持客户定制 厚度、导热系数、屏蔽效果、结构尺寸

  • 全面满足国际电磁兼容（EMC）与安全标准

  • 稳定供应链支持大规模量产

我们致力于为客户打造 更可靠、更高效、更可持续 的电磁屏蔽及热管理整体解决方案，助力下一代高性能电子产品的开发。

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